电子/半导体行业面试题 · 技术选型
电子/半导体行业相关面试题，按题目行业基础数据聚合。
共 19445 道真题 · 当前筛选命中 1763 道 · 更新 2026-08-05
筛选题目已选：技术选型
考察点
技术栈
第 201 题有没有用虚函数,怎么用的父指针指向子类对象,为什么这么用 考察虚函数机制、多态实现原理与应用场景第 202 题请说明 C/C++ 中 static 和 const 关键字的主要作用及使用场景。 考察对语言关键字语义的掌握与典型应用场景的辨识第 203 题三栏布局如何实现？ 考察CSS经典布局方案与各自适用场景第 204 题请分享你知道的前端常见面试题或技术重点，并选择其中一个你认为最核心的知识点进行详细讲解。 考察候选人前端知识面的广度、概括能力及对一个核心知识点的深入理解第 205 题请对比说明SDD、HDD、NVMe在存储系统中的区别和适用场景。 考察对存储介质类型及其接口协议的掌握和实际应用理解第 206 题请比较浏览器存储（Cookie、localStorage、sessionStorage）与 HTTP 缓存（如 Cache-Control、ETag）的应用场景和区别。 考察对浏览器端存储技术和 HTTP 缓存机制的理解与选型能力第 207 题项目中设计数据库表时主要考虑哪些因素？ 考察数据库表设计的广度、合理性和对实际项目约束的理解第 208 题假设一亿个已注册手机号存储在数据库中，如何在 Redis 层判断当前登录手机号是否已注册？ 考察 Redis 大数据量下的判断方案设计与哈希、位图等底层机制第 209 题请讲解 FLV、HTTP-FLV、HLS 与 H.264 的技术原理及适用场景。 考察对流媒体封装格式、编码标准与传输协议的理解及选型能力第 210 题请介绍你了解的常用 SQL 函数类型及典型函数用法。 考察对 SQL 常用函数分类、语法和应用场景的掌握程度第 211 题交叉编译与本地编译的区别是什么？请举例说明在x86主机上编译ARM架构程序时交叉编译器的使用场景。 考察对编译目标平台差异的理解及交叉编译工具链的实际应用场景第 212 题请列举 C++11 及以后版本中你常用的几个新特性，并说明它们在项目中的使用场景。 考察对 C++ 新特性的掌握程度及实际应用能力第 213 题请解释Java面向对象编程的基本特性，并举例说明你如何在项目中应用它们。 考察对Java面向对象基本概念的理解及实际应用能力第 214 题哈希函数有哪些？ 考察对常见哈希函数分类及各自特点的掌握第 215 题请介绍一下Spark和Flink的基本概念、核心特点及适用场景。 考察对两种主流分布式计算框架的理解及选型能力第 216 题请介绍你如何对项目中的 webpack-bundle-analyzer 工具进行配置与使用，以及它为你带来了哪些收益？ 考察对 webpack 构建产物分析工具的理解及其优化作用第 217 题请比较文心一言与GPT类模型的特点，并说明你认为它们各自的优势与适用场景。 考察对主流大语言模型技术特点、应用场景差异的理解与判断第 218 题电商订单表数据量很大，如何设计数据库分库分表，以支持高并发查询并保证RT？ 考察订单数据量大场景下的分片策略和查询优化第 219 题请介绍 Dubbo 框架，并说明其常见的序列化方式有哪些？ 考察对 Dubbo 框架的整体理解及序列化知识第 220 题为什么模板库使用快排，而不是其他的排序算法？堆排序有相同的时间复杂度和空间复杂度，为什么不是堆排序？ 考察排序算法实际选择中的性能特征与工程权衡