电子/半导体行业面试题 · 技术原理 · tech:spring-boot
电子/半导体行业相关面试题，按题目行业基础数据聚合。
共 19445 道真题 · 当前筛选命中 70 道 · 更新 2026-08-05
筛选题目已选：技术原理 · tech:spring-boot
考察点
技术栈
第 61 题SpringBoot和SSM相比的优点是什么? 考察对SpringBoot核心特性及其相较于传统SSM框架优势的理解第 62 题请指出Spring Boot中一个比较重要的注解，并解释其作用。 考察对Spring Boot关键注解的理解与解释能力第 63 题Spring Boot支持哪些内嵌容器？ 考察对内嵌Web容器类型及其默认配置的了解第 64 题请列举Spring Boot中你常用的注解，并说明各自的用途。 考察对Spring Boot常用注解的掌握与使用场景第 65 题谈谈自定义一个组件集成到 Spring Boot 中，应该做哪些操作？ 考察 Spring Boot 自动配置与可插拔组件的集成能力第 66 题如何在Spring Boot项目启动时打印日志？ 考察对Spring生命周期与ApplicationRunner等接口的掌握第 67 题请说明 Spring Boot 的两大核心机制是什么，并举出你在项目中实际使用它们的例子。 考察对 Spring Boot 核心机制的理解及实际应用能力第 68 题SpringBoot的常用注解有哪些，它们是如何实现装配的？ 考察SpringBoot核心注解的掌握程度及自动装配原理的理解第 69 题SpringBoot自动装配原理 考察对SpringBoot自动配置机制和核心注解的理解第 70 题讲讲你对 SpringBoot 的理解及其与 Spring、SpringMVC 的关系。 考察对 SpringBoot 自动配置、起步依赖等特性的理解及对三者关系的清晰认知